柔性电路板和装配

柔性电路板

单层和多层

单层和多层

? 粘合剂和无胶材料

? 超薄介电材料

? 薄铜(5μm,9μm,12μm及以上)

? 静动态弯曲

? 信号完整性和高频

? 通过互连(微小孔/盲孔/埋孔)

? 高密度互连特性

? 单层到多层结构

柔性电路板装配

单层和多层组装

单层和多层组装

? FPC高密度元器件组装

? 焊料附着芯片(01005 及以上)

? TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA等焊料附着

? 与ACF焊接在一起的细小IC芯片

? 柔性连接裸芯片(金丝球焊)

? 特别组件包附件

柔性电路板模块装配

模块级组装

模块级组装

? 将柔性电缆组装到塑料或金属框架和外壳

? 定制弯曲和成形

? 专业组件

? 线路内部和功能测试

? LCD模块、摄像机模块、触摸模块等


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